反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片

环亚ag 2019-12-16 05:48146未知admin
在”5G时代,考虑到集成基!带无论是温度控:制、续航提;升和信号稳定性上都要明显优于外挂基带,而且海思、MediaTek都已经”完成了旗舰芯片的集成式设计,但高通仍在坚持外挂基带,甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中,与此同时却在中端平台骁龙765芯片中集成了骁龙X52基带,实在是令人”费解。  2020年的5G市场很可!能是一场殊死搏斗。华为和M;ediaTe”k的不断发力,已经成为?高通必须正视的危机。不得不说,高通在5G时代的处境确实很糟糕。  目前拥有5G芯片研发和设,计能力的,已然就剩下高通、华为、Med。iaT,ek、三星等。几家厂商,而在5G芯片的赛道上,不得不?说高通。的“疲态”已经初显。抛弃高通5G方案高!额的售价、不谈,高通已成为唯一坚持外挂式基“带的厂商、唯一重心押宝高频毫米波的厂商、唯一靠巨额专利费撑起营收的厂商,以及最后一家推出支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种模式的厂商,高通对5G形势的误?判,已经让其;离中国,市场越:来越远。  骁龙865外挂5G基带这件事,实际上彰显!的是,高通对国内,市场已经:越发不够。熟悉。坦诚来说,外挂基。带本”质上并没!有错,例如在4G初期,高通、Med!iaTek、海思都使用过!类似“的设计,也都不?同程度的遇到过?发热问题,不过这一现”象随,着制”程的提升,基带。被逐步;集成?后才得、以解决,也正!是因为如:此,一体。式封装!已经成“为行业:共识。  高通发布5G芯片865仍旧是外挂基带才能实现支持5G,该问题很可能带来芯片的严重发热,由于对毫米!波技术支持的误判,似乎在丧,失中国市“场,反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片,形成。了巨大的:差异。相信。未来?中国市场芯片的战役会发生大变革,MediaTe?k与华为已经强势反超了高通。  另外同样令人担忧的还有高通对高频毫米波(mmWave)的大力坚持。从目前的基建布局来看,毫米波的完善至少仍需要5-10年左右,目前只有美国在推行毫米波技术,而我国。三大运营“商、东南亚、欧洲国家和地!区、也都普遍采用Sub-6GHz频段,虽然高。通标榜其骁龙865可、实现,最大7。5Gbp。s、的下行速率,但这实际上是在毫米波环境下得出的、成绩。如果是在国内!的Sub-6GHz环境下,环亚ag高通的?下行速度仅有2。3Gbps,远落后于麒麟990的3。2Gbps,更别提“天玑1000高达4。7Gbps“的下行速率了。环亚ag   网友对外挂基带的吐槽实际上是对高通在5G技术上的质疑,毕竟这已经不是高通第一次在旗舰芯片上使用外挂式基带。了,其初代5G解决方案就使用”了外挂式的思路,即骁龙855搭配骁龙X50,当时外界分析主要是受限于制程技术等问题,因此;虽然有些许遗憾但也在理解范围之内。但骁龙865作为高通的第二代5G方案,却仍旧使用外挂式基带:设计,不仅;引发温。度高、发热大、信号断“流等:潜在情况,也让外?界对高。通的技“术再次提、出质疑。  高通在5G芯片上的技术保守还表现在对先进制程的设计上。例如对比高通、华为、Med”iaTek,甚至是!三星的5G芯片就会发现,华为的麒麟990 5G已经使用了目前最新的7纳米EUV工艺,而Medi,a,Tek则在7纳米工艺中成功集成了基带,甚至、使用三星”8纳米:工艺的Ex,yn:os 980也都内置了5G基带,而同样、使用7纳米工、艺”的高通,却仍在坚”持外挂式设:计,这足以说明高通的5G策略已经趋于保守。  高通的危机来自于其最大竞争对手海思和M,ediaTek的技术赶超,例如日前上市的华为M、ate30 5G版,就已经内置了集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片,而MediaTe;k日前发布的天玑1000芯片,同样内置“Helio M70 5G基带,并且率“先首发AR”M Co,rtex-A77架构,甚至还支持5G+5G双卡双待、独立AI多核心,5G的技术局势版图已经出现松动。



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